今日も、午前から…
大学院の特別講義でした！
まあ、単位は余っているくらいなので…別に取らなくても良いんですが、
これまた、武田研主催！という。
…といえば、分かる人にはどこの企業か分かるかもしれませんが…「イヒッ！」
内容は、「半導体の進歩とそれをささえる機能性高分子の役割」。
すげぇ。
興味をそそられるぜ。
この講義を受けた感想。
ケータイとか、パソコンとか、電化製品にはなくてはならないLSIとかの集積回路。
アレの作り方が、もう、めっちゃ理解できました！
あの黒い物体の中に、回路が配線されているわけですが…
その配線同士の距離が、近年は90nmものサイズに！
ってのは、ニュースで聞いたことあるんですが、一体そんなものをどうやって
作っているんだ…。
とても不思議でした。
地球の大きさを、ちょうどあの黒い集積回路のサイズとすると…
回路同士の幅は…2.7m!
すごい世界です。
して、その方法はというと…
ずばり、ズームレンズ。
いや、顕微鏡といった方が早いか。
回路を設計しますよね。
まあ、人間の手で作るので、設計図はでかいんです。
それを、レンズを通して集積回路の「元」へ光照射！
その際、光は波長の短いものを！
(回路サイズ小さいから、波長も小さくないといけない）
で、ただ単に光り当てただけじゃダメです。
ここで、化学屋さんの出番。
光で固まる高分子(プラスチック)の登場！
光が投影レンズを通る前に、マスクといって設計図を複写したものを
通します。
すなわち、設計図の回路の線型の「影」が、集積回路の「元(光で固まる高分子)」に映るんです。
その部分だけ、光が当たらないから…
固まらない。
なので、洗い流してやれば、光の当たった部分だけが残ります。
すなわち、設計図のうち、回路の線部分以外だけが残るのです。
そこに、導電材料(電気を通す材料)の銅とかを流してやればOK。
あとは、光で固まる高分子を溶かしてやる。
回路のできあがり☆
これが、「ネガ型」って言います。
で、「ネガ型」があるならば、当然「ポジ型」も☆
現在は、こっちが主流。
今度は、光が当たると構造が変わって処理すると溶けちゃう高分子を使います。
最初はフィルムになっていて、集積回路の「元」に貼り付ける。
そこに同じく光を当てると…。
光が当たった部分は無くなってしまい、設計図の回路の「影」の部分だけが残る！
そして、回路のできあがり☆
なんか…版画みたいｗｗ
リソグラフィってやつ。
実際、この方法を発明したのは、親父が印刷会社勤務、
息子がIBM勤務の親子だとかｗ
息子が、良い方法無いかな～って考えてたら、
親父が印刷の話を始め…
っしゃ！やってみよう。
って、やってみたら世界標準ｗｗｗｗ
すげえわｗ
めちゃ面白い講義でした☆
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